RESINAS DIELÉCTRICAS | Siliconas
| Referencias | Descripción | Color | Viscosidad (mPa.s) | Dureza shore D | Aplicaciones | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MEPSIL AD- RTV 1 AGOTADO | ADHESIVO RTV-1 Excelente adhesivo y sellador CONDUCTOR TERMICO Silicona conductora térmica adhesiva pegamento compuesto curado disipador de calor Condu, Térmica; >0.671 W/M-K Resist. Térmica; -20 ~ 250°C | Gris | Pasta tixotrópica | 35 A |  | Alta conductividad térmica bajo diferentes temperaturas.No tóxico, no corrosivo, protección del medio ambiente. Utilizar para electrónica, SEELO DE LEDS. Conductora para CPU componentes, plástico, madera, vidrio, etc. |
 | MEPSIL GRA-2MK | Grasa de Silicona Conductora Térmica >1.6 W/M-K -60c ~ 280C | Blanquillo | Pasta tixotrópica | 30A |  | principalmente el uso de instalación. grasa térmica, unión de la CPU, el módulo de tiristor de control inteligente, el módulo eléctrica alta potencia con disipador de calor. |
 | MEPSIL CR / E55
compuesto de silicona para encapsulado 1 KIT DE 1 KG. | El Mepsil CR/E55, destinado para realizaciones de encapsulados de goma de silicona de muy baja viscosidad, buenas resistencias; térmicas, químicas y a las llamas, Cura a temperatura ambiente | Color: Gris | liquido | Adecuado como sellados adherentes a los componentes electrónicos y eléctricos en cajas y placas de circuitos, tanto en encapsulado de equipos de LED, etc. que requiere impermeabilidad y aislamiento. – sellos de alta tensión, – circuito que requiere disipación de calor y resistencia a altas temperaturas. Y aislación a las extremas condiciones climáticas y/o en agua, etc. | ||
 | MEP Solaris-1350 (E-15) 1 Kit de 1kg (2x500grs.) | de baja viscosidad, para encapsulación de dispositivos electrónicos es un tipo de silicona en gel transparente de dos componentes. se vulcanice a temperatura ambiente o por aplicación de calor. Posee filtro UV. Muy buena resistencia dieléctrica, Excelente resistencia química y térmica 260°c | Ultra Transparente | 2500 | 15-20 A | 100/100 | para encapsulación de dispositivos electrónicos puede ser aplicado a superficies de una amplia variedad de materiales tales como PC, PP, ABS, PVC, y metálicos, etc. cumple los requerimientos ROHS, el gel de silicona es usado para aislamiento, impermeabilización y fijación de los componentes electrónicas, ideal en encapsulaciones de celdas fotovoltaicas, que se requieren alta transparencia y recuperabilidad. |
