RESINAS DIELÉCTRICAS | Siliconas

ReferenciasDescripciónColorViscosidad (mPa.s)
Dureza shore DAplicaciones
MEPSIL
AD- RTV 1
ADHESIVO RTV-1
Excelente adhesivo y sellador CONDUCTOR TERMICO
Silicona conductora térmica adhesiva pegamento compuesto curado disipador de calor
Condu, Térmica; >0.671 W/M-K
Resist. Térmica; -20 ~ 250°C
GrisPasta tixotrópica
35 AAlta conductividad térmica bajo diferentes temperaturas.No tóxico, no corrosivo, protección del medio ambiente.
Utilizar para electrónica,
SEELO DE LEDS. Conductora para CPU componentes, plástico, madera, vidrio, etc.
MEPSIL
GRA-2MK
Grasa de Silicona Conductora Térmica 
>1.6 W/M-K
-60c ~ 280C
BlanquilloPasta tixotrópica
30Aprincipalmente el uso de instalación. grasa térmica, unión de la CPU, el módulo de tiristor de control inteligente, el módulo eléctrica alta potencia con disipador de calor.
MEPSIL CR / E55

compuesto de silicona para encapsulado

El Mepsil CR/E55, destinado para realizaciones de encapsulados de goma de silicona de muy baja viscosidad, buenas resistencias; térmicas, químicas y a las llamas, Cura a temperatura ambienteColor: Grisliquido
Adecuado como sellados adherentes a los componentes electrónicos y eléctricos en cajas y placas de circuitos, tanto en encapsulado de equipos de LED, etc. que requiere impermeabilidad y aislamiento. – sellos de alta tensión, – circuito que requiere disipación de calor y resistencia a altas temperaturas. Y aislación a las extremas condiciones climáticas y/o en agua, etc.
MEP Solaris-1350
(E-15)

1 Kit de 1kg (2x500grs.)
$ 42.600 + IVA

de baja viscosidad, para encapsulación de dispositivos electrónicos es un tipo de silicona en gel transparente de dos componentes. se vulcanice a temperatura ambiente o por aplicación de calor. Posee filtro UV. Muy buena resistencia dieléctrica, Excelente resistencia química y térmica 260°c
Ultra Transparente250015-20 A100/100para encapsulación de dispositivos electrónicos puede ser aplicado a superficies de una amplia variedad de materiales tales como PC, PP, ABS, PVC, y metálicos, etc. cumple los requerimientos ROHS, el gel de silicona es usado para aislamiento, impermeabilización y fijación de los componentes electrónicas, ideal en encapsulaciones de celdas fotovoltaicas, que se requieren alta transparencia y recuperabilidad.